FlexTiny iso

Das FlexTiny iso ist ein Physical Layer Modul zur Verbindung eines Protokoll-Chips mit den Busleitungen in kleinster Bauform. Es beinhaltet den Physical Layer Chip für das entsprechende Bussystem. Eine Busterminierung kann direkt auf dem Modul durch Schließen von Lötjumpern durchgeführt werden. Des Weiteren besteht die Möglichkeit, den Schirm der Buskabel auf dem Board zu terminieren, sofern dies nicht bereits auf dem Host-Board erfolgt ist. Das FlexTiny iso beinhaltet ein EEPROM mit SPI zur automatischen Erkennung der Modulparamater. Durch verpolsichere Steckverbinder wird ein verdrehtes Einstecken verhindert. Durch seine hohe Flexibilität ist der Einsatz auf allen erdenklichen Hardwareplattformen möglich.

Neu ist die galvanische Trennung, die mit speziellen Modulen bei FlexRay, CAN, LIN und RS232 in Verbindung mit dem FlexXCon midget möglich ist.

Die folgenden Varianten sind aktuell verfügbar:

• FlexTiny iso FR TJA1080
  Das Treibermodul verwendet den FlexRay Treiber TJA1080.
• FlexTiny iso CAN HS TJA1041
  Das Treibermodul verwendet den CAN high speed Treiber TJA1041.
• FlexTiny iso CAN LS TJA1054
  Das Treibermodul verwendet den CAN low speed Treiber TJA1054.
• FlexTiny iso RS232 MAX3227
  Das Treibermodul verwendet den RS232 Treiber MAX3227.
• FlexTiny iso LIN TH8082
  Das Treibermodul verwendet den LIN Treiber TH8082.  

Technische Eigenschaften

• Sehr geringe Größe des Moduls von 30mm Breite und 24mm Höhe
• Auf der Ober- und Unterseite bestückt
• Das Modul kann entweder vertical oder horizontal verwendet werden
• FlexTiny iso ist gemeinsam mit den Steckverbindern der MEC1-Serie von Samtec verwendbar (1mm Pitch, zweiseitig, mit 38 Anschlusspins sowie 2 Verpolschutzpins)